-DIOTEC-BCP56-16-AQ

BCP55 | BCP56  

BCP55 | BCP56  

I

C  

= 1 A  

V

CEO

= 60 | 80 V  

P

tot

= 2 W  

h

FE

> 40/63/100  

T

jmax

= 150°C  

SMD High Current NPN Transistors  

SMD Hochstrom-NPN-Transistoren  

Version 2022-10-07  

SOT-223  

Typical Applications  

Signal processing,  

Typische Anwendungen  

Signalverarbeitung,  

Switching, Amplification  

Schalten, Verstärken  

Standardausführung  

4

Commercial / industrial grade  

Suffix -Q: AEC-Q101 compliant

1

)  

Suffix -AQ: in AEC-Q101 qualification

)  

Suffix -Q: AEC-Q101 konform

1

)  

Suffix -AQ: in AEC-Q101 Qualifikation

1

)  

1

Features  

Besonderheiten  

Hoher Kollektorstrom  

Niedrige Sättigungsdivnung  

2

High collector current  

Low saturation voltage  

Three current gain groups  

Compliant to RoHS (w/o exemp.),  

REACH, Conflict Minerals

1

)  

3

Drei Stromverstärkungsklassen  

R

Konform zu RoHS (ohne Ausn.),  

Pb  

V

REACH, Konfliktmineralien

1

)  

SPICE

Model &

STEP

File

1

)  

Mechanical Data

1

)  

Mechanische Daten

1

)  

Taped and reeled  

4000 / 13“  

Gegurtet auf Rolle  

Gewicht ca.  

Weight approx.  

0.04 g  

UL 94V-0  

260°C/10s  

MSL = 3  

Case material  

Gehäusematerial  

Solder & assembly conditions  

Löt- und Einbaubedingungen  

Marking  

Type/Typ  

HS Code

 

85412900  

Type  

Typ  

Recommended complementary PNP transistors  

Empfohlene komplementäre PNP-Transistoren  

BCP55  

BCP56  

–

BCP53  

Maximum ratings

)  

Grenzwerte

2

)  

BCP55  

60 V  

BCP56/-AQ  

80 V  

Collector-Emitter-voltage – Kollektor-Emitter-Spannung

 

B open  

V

CEO  

V

CBO  

V

EBO  

P

tot  

P

tot  

I

C  

Collector-Base-voltage – Kollektor-Basis-Spannung  

Collector-Base-voltage – Kollektor-Basis-Spannung  

Power dissipation – Verlustleistung  

E open  

60 V  

100 V  

C open  

5 V  

T

S

≤ 120°C

)  

2 W  

Power dissipation – Verlustleistung  

1.3 W

)  

Collector current – Kollektorstrom  

DC  

DC  

1 A  

Peak Collector current – Kollektor-Spitzenstrom  

Base current – Basisstrom  

I

CM  

1.5 A  

I

B  

100 mA  

200 mA  

Peak Base current – Basis-Spitzenstrom  

I

BM  

Junction temperature – Sperrschichttemperatur  

Storage temperature – Lagerungstemperatur  

T

j  

T

S  

-55…+150°C  

-55…+150°C  

1

Please note the

or at the beginning of the data book  

Bitte beachten Sie die

bzw. am Anfang des Datenbuches  

T

A

= 25°C, unless otherwise specified – T

A

= 25°C, wenn nicht anders angegeben  

Measured at collector terminal 4 – Gemessen am Kollektor-Anschluss 4  

Mounted on PCB with 600 mm

2

copper pad at terminal 4

–

Montage auf Leiterplatte mit 600 mm

2

Lötpad am Anschluss 4  

1

2

3

© Diotec Semiconductor AG  

1

BCP55 | BCP56  

Characteristics  

Kennwerte  

Max.  

T

j

= 25°C  

Min.  

Typ.  

DC current gain – Kollektor-Basis-Stromverhältnis

)  

V

CE

= 2 V  

V

CE

= 2 V  

V

CE

= 2 V  

I

C

= 5 mA  

all groups  

h

FE  

h

FE  

h

FE  

25  

–

–

Group -6  

Group -10  

Group -16/-AQ  

40  

63  

100  

–

–

–

250  

160  

250  

I

C

= 150 mA  

I

C

= 500 mA  

all groups  

25  

–

–

–

–

–

–

–

Collector-Emitter saturation voltage – Kollektor-Emitter-Sättigungsdivnung

1

)  

I

C

= 500 mA

 

I

B

= 50 mA  

V

CEsat  

0.5 V  

1 V  

Base-Emitter-voltage – Basis-Emitter-Spannung

1

)  

I

C

= 500 mA

 

V

CE

= 2 V  

V

BE  

I

CB0  

I

EB0  

–

Collector-Base cutoff current – Kollektor-Basis-Reststrom  

V

CB

= 30 V  

Emitter-Base cutoff current – Emitter-Basis-Reststrom  

V

EB

= 5 V

 

C open  

Gain-Bandwidth Product – Transitfrequenz  

V

CE

= 10 V

 

I

C

= 50 mA

 

f = 100 MHz  

E open  

–

100 nA  

100 nA  

–

f

T  

–

100 MHz  

–

Typical thermal resistance junction to ambient  

Typischer Wärmewiderstand Sperrschicht – Umgebung  

R

thA  

93 K/W

)  

Typical thermal resistance junction to soldering point  

Typischer Wärmewiderstand Sperrschicht – Lötverbindung  

R

thS  

15 K/W

)  

Dimensions – Maße [mm]  

120  

[%]  

100  

80  

60  

40  

20  

P

tot  

0

0

T

A  

100  

150  

50  

[°C]  

Power dissipation versus ambient temperature

1

)  

Verlustleistung in Abh. von d. Umgebungstemp.

1

)  

Disclaimer:

See data book page 2 or

Haftungssauschluss:

Siehe Datenbuch Seite 2 oder

1

2

3

Tested with pulses t

p

= 300 µs, duty cycle ≤ 2%

 

– Gemessen

 

mit Impulsen t

p

= 300 µs, Schaltverhältnis ≤ 2%  

Mounted on PCB with 600 mm

2

copper pad at terminal 4

–

Montage auf Leiterplatte mit 600 mm

2

Lötpad am Anschluss 4  

Measured at collector terminal 4 – Gemessen am Kollektor-Anschluss 4  

2

© Diotec Semiconductor AG  

All rights reserved  

Alle Rechte vorbehalten  

The information presented in our data sheets and other docu-  

ments is to the best of our knowledge true and accurate. It de-  

scribes the type of component or application and shall not be  

considered as assured characteristics. No warranty or guaran-  

tee, expressed or implied is made regarding the capacity, deliv-  

ery, performance or suitability of any product or circuit etc, nei-  

ther does it convey any license under the patent rights of oth-  

ers. Diotec reserves the right to make changes without further  

notice. However, regular updating of all product information is  

Die Angaben in unseren Datenblättern und sonstigen Dokumen-  

ten sind nach bestem Wissen gemacht. Sie dienen jedoch allein  

der Beschreibung und sind nicht als zugesagte Eigenschaften im  

Rechts-Sinne zu verstehen. Es wird keine Gewähr bezüglich Lie-  

fermöglichkeit, Ausführung oder Einsatzmöglichkeit der Bauele-  

mente übernommen, noch dass die angegebenen Bauelemente,  

Baugruppen, Schaltungen etc. frei von Schutzrechten sind.  

Wir behalten uns Änderungen der aufgeführten Daten ohne vor-  

herige Ankündigung vor. Alle Änderungen werden jedoch regel-  

1

provided on our website

 

). All Diotec products are sold and  

mäßig auf unserer Internet-Seite veröffentlicht

 

). Verkauf und  

shipped subject to our “Standard Terms and Conditions of Busi-  

ness” ).

 

The reproduction of all documents is prohibited with-  

out the expressed written permission of Diotec Semiconductor  

AG’s Managing Board.  

Lieferung von Diotec-Produkten erfolgt gemäß unseren “Allge-  

meinen Geschäftsbedingungen”

). Die Vervielfältigung aller Do-  

kumente ist nur mit schriftlicher Genehmigung des Vorstandes  

der Diotec Semiconductor AG gestattet.  

2

Disclaimer  

Haftungsausschluss  

1.

All products described or contained are designed and intend-  

ed for use in standard applications, so called commercial/indus-  

trial grade, requiring an ordinary level of reliability.  

1.

Alle beschriebenen oder enthaltenen Produkte sind für den  

Gebrauch in Standardanwendungen mit einem gewöhnlichen  

Zuverlässigkeitsniveau entworfen und bestimmt, bekannt als  

kommerziell/industrielle Anwendungen.  

2.

Some products are available with the special grades “AEC-  

Q101 compliant” respectively “AEC-Q101 qualified”. These are  

intended for applications up to ASIL B, but not for ASIL C or D  

2.

Einige Produkte sind mit den speziellen Qualifikationen „AEC-  

Q101 konform“ oder „AEC-Q101 qualifiziert“ erhältlich. Diese  

sind für Anwendungen bis maximal ASIL B bestimmt, nicht aber  

für ASIL C oder D

).  

3.

Customers using these parts in applications requiring a spe-  

cial or specific grade of quality or reliability, such as (but not  

limited to) life supporting medical, military, aerospace, sub-  

marines, nuclear power etc, are obliged to validate whether the  

use in such cases is appropriate. Usage in such cases is on the  

own and sole risk of the customer.  

3.

Falls diese Produkte in Anwendungen verwendet werden sol-  

len, die einen besonderen Grad der Qualität oder Zuverlässig-  

keit erfordern, z. B. (aber nicht begrenzt auf) lebenserhaltende  

Medizintechnik, Militärtechnik, Luft- und Raumfahrt, Unterwas-  

serfahrzeuge, Nukleartechnik etc. ist der Anwender verpflichtet  

sicherzustellen, dass der beabsichtigte Gebrauch des vorgese-  

henen Produktes unbedenklich ist. Der Gebrauch für solche An-  

wendungen erfolgt auf eigenes und ausschließliches Risiko des  

Anwenders.  

4.

If these products are to be used in applications requiring a  

special or specific grade of quality or reliability (refer to item  

3.), in which failure or malfunction of the product may directly  

affect human life or health, user shall contact in advance Diotec  

Semiconductor AG’s Managing Board (Heitersheim, Germany) to  

confirm that the intended use of the product is appropriate.  

4.

Falls diese Produkte in Anwendungen verwendet werden sol-  

len, die einen besonderen Grad der Qualität oder Zuverlässig-  

keit erfordern (siehe Punkt 3.), insbesondere wenn durch Aus-  

fall oder eine Störung des Produktes menschliches Leben oder  

Gesundheit direkt beeinflusst werden kann, muss im Voraus der  

Vorstand der Diotec Semiconductor AG (Heitersheim, Deutsch-  

land) bestätigen, dass der beabsichtigte Gebrauch des vorgese-  

henen Produktes unbedenklich ist.  

5.

Although Diotec continuously enhances the quality and relia-  

bility of its products, customers must incorporate sufficient safe-  

ty measures in their designs, such as redundancy, fire contain-  

ment, and anti-failure, so that personal injury, fire or environ-  

mental damage can be prevented. Diotec excludes explicitly ev-  

ery implied warranty or liability regarding the fitness of the  

products to any other than standard applications.  

5.

Obwohl Diotec die Qualität und die Zuverlässigkeit seiner  

Produkte beständig erhöht, müssen Kunden ausreichende Si-  

cherheitsvorkehrungen in ihren Designs vornehmen – wie Red-  

undanz, Feuereindämmung und Ausfallschutz – damit Perso-  

nenschäden, Feuer oder Umweltschädigung verhindert werden  

können. Diotec schließt ausdrücklich jede implizierte Garantie  

oder Verbindlichkeit aus, welche die Eignung der Produkte zu ir-  

gendwelchen anderen als Standardanwendungen betrifft.  

6.

Alle Informationen, die hier beschrieben oder enthalten sind,  

können jederzeit ohne jede Benachrichtigung geändert werden.  

Vor Einsatz eines Diotec Produktes in irgendeiner Anwendung  

sind bei Diotec die neuesten Informationen einzuholen.  

7.

Alle Informationen, die hier beschrieben oder enthalten sind,  

sollen dem Kunden nur ermöglichen, Diotec Produkte zu bestel-  

len. Die Informationen dürfen zu keinem anderen Zweck ver-  

wendet werden.  

6.

All information described or contained herein are subject to  

change without notice. Please contact Diotec to obtain the lat-  

est information before incorporating Diotec products into any  

design.  

7.

All information described and contained herein are intended  

only to enable the buyer to order Diotec’s products. The infor-  

mation must not be used for any other purpose.  

8.

In the event that any product described or contained herein  

falls under the category of strategic products controlled by the  

Bundesamt für Wirtschaft und Ausfuhrkontrolle, Germany, this  

product must not be exported without obtaining an export li-  

cense from the Bundesministerium für Wirtschaft und Technolo-  

gie, Germany in accordance with the valid laws.  

8.

Sollte ein hier beschriebenes oder enthaltenes Produkt unter  

Beschränkungen fallen, die durch das deutsche Bundesamt für  

Wirtschaft und Ausfuhrkontrolle geregelt werden, darf dieses  

Produkt in Übereinstimmung mit den gültigen Gesetzen nicht  

ohne Exportgenehmigung vom deutschen Bundesministerium  

für Wirtschaft und Technologie exportiert werden.  

1

Refer to

“Products/Product Changes” respectively “What’ s new/Datasheets”  

Siehe

„Produkte/Produktänderungen“ bzw. „News/Datenblätter“  

2

3

–

Refer to

“Products/Important Information/Commercial grade …”  

Siehe

„Produkte/Wichtige Informationen/Standardausführung …“  

© Diotec Semiconductor AG  

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