-DIOTEC-DI050N06D1

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DI050N06D1  
DI050N06D1  
I

D25°C

= 50 A  
R

DS(on)

< 11 mΩ  
V

DSS

= 65 V  
P

D

= 42 W  
E

AS

= 36 mJ  
N-Channel Power MOSFET  
N-Kanal Leistungs-MOSFET  
T

jmax  

= 150°C  
Version 2023-08-23  
TO-252AA  
Typical Applications  
DC/DC Converters  
Power Supplies  
Typische Anwendungen  
Gleichstrom-Wandler  
D-PAK  
Stromversorgungen  
DC Drives  
Gleichstrom-Antriebe  
Synchronous Rectifiers  
Commercial / industrial grade  
Synchron-Gleichrichter  
Standardausführung  
1
2
Suffix -Q: AEC-Q101 compliant

1

)  
Suffix -AQ: AEC-Q101 qualified

)  
Suffix -Q: AEC-Q101 konform

1

)  
Suffix -AQ: AEC-Q101 qualifiziert

1

)  
3
Features  
Besonderheiten  
Advanced Trench Technologie  
Logic Level Gate-Ansteuerung  
Niedriger Einschaltwiderstand  
Schnelle Schaltzeiten  
4
Advanced Trench Technology  
Logic Level Gate Drive  
Low on state resistance  
Fast switching times  
Low gate charge  
SPICE
Model &
STEP
File

1

)  
Halogen  
Niedrige Gate-Ladung  
Avalanche-Charakteristik  
FREE  
Avalanche rated  
S
Compliant to RoHS (exemp. 7a),  
REACH, Conflict Minerals

1

)  
Konform zu RoHS (Ausn. 7a)  
REACH, Konfliktmineralien

1

)  
E
V
Mechanical Data

1

)  
Mechanische Daten

1

)  
Taped and reeled  
2500 / 13“  
0.32 g  
Gegurtet auf Rolle  
Marking Code  
6N110  
Weight approx.  
Gewicht ca.  
Case material  
UL 94V-0  
260°C/10s  
MSL 1  
Gehäusematerial  
Type/Typ  
Solder & assembly conditions  
Löt- und Einbaubedingungen  
HS Code
 
85412900  
Maximum ratings

)  
Grenzwerte

2

)  
DI050N06D1/-Q/-AQ  
Drain-Source voltage  
Drain-Source-Spannung  
V

GS

= 0 V (short)  
V

DSS  

V

GSS  

P

tot  

65 V  
± 20 V  
42 W  
Gate-Source-voltage continuos – Gate-Source-Spannung dauernd  
Power dissipation  
Verlustleistung  
T

C

= 25°C
 
)  
Drain current continous  
T

C

= 25°C

3

)  
I

D  

50 A  
Drainstrom dauernd  
Drain current continous  
T

C

= 100°C

3

)  
I

D  

I

DM  

I

S  

30 A  
160 A  
20 A  
Drainstrom dauernd  
)
Peak Drain current – Drain-Spitzenstrom  
Source current continous  
Sourcestrom dauernd  
T

C

= 25°C

3

)  
Peak Source current – Source-Spitzenstrom  
V

GS

= 0 V, t

p

= 10 s  
I

SM  

E

AS  

30 A  
Single pulse avalanche energy  
(Fig. 1)  
V

DD

= 30 V, V

G

= 10 V  
L = 0.5 mH, R

G

= 25 Ω  
36 mJ  
Einzelpuls Avalanche-Energie  
Junction temperature – Sperrschichttemperatur  
Storage temperature – Lagerungstemperatur  
T

j  

T

S  

-55…+150°C  
-55…+150°C  
1
Please note the

or at the beginning of the data book  
Bitte beachten Sie die

bzw. am Anfang des Datenbuches  
T

A

= 25°C, unless otherwise specified – T

A

= 25°C, wenn nicht anders angegeben  
Measured at heat flange – Gemessen an der Kühlfahne  
1
2
3
Pulse width refer to SOA diagram – Pulsbreite siehe SOA-Diagramm  
© Diotec Semiconductor AG  
1
 
 
 
 

DI050N06D1  
Characteristics (static)  
Kennwerte (statisch)  
T

j

= 25°C  
V

(BR)DSS  

I

DSS  

Min.  
65 V  
–
Typ.  
Max.  
Drain-Source breakdown voltage – Drain-Source-Durchbruchdivnung  
I

D

= 250 µA
 
V

GS

= 0 V (short)  
–
–
–
–
–
Drain-Source leakage current – Drain-Source Leckstrom  
V

DS

= 52 V  
V

GS

= 0 V (short)  
1 µA  
Gate-Body leakage current – Gate-Substrat Leckstrom  
V

GS

= ±20 V
 
V

DS

= 0 V (short)  
I

GSS  

–
± 100 nA  
2.5 V  
Gate-Source threshold voltage – Gate-Source Schwelldivnung  
V

GS

= V

DS  

Drain-Source on-state resistance – Drain-Source Einschaltwiderstand  
V

GS

= 10 V
 
I

D

= 10 A  
I

D

= 250 µA  
V

GS(th)  

1.2 V  
–
–
8.5 mΩ  
–
11 mΩ  
16 mΩ  
R

DS(on)  

V

GS

= 4.5 V
 
I

D

= 8
 
A  
Characteristics (dynamic)  
Kennwerte (dynamisch)  
T

j

= 25°C  
g

FS  

Min.  
13 S  
–
Typ.  
Max.  
Forward Transconductance – Übertragungssteilheit  
V

DS

= 5 V  
Input Capacitance – Eingangskapazität  
V

DS

= 30 V
 
V

GS

= 0 V
 
f = 1 MHz  
Output Capacitance – Ausgangskapazität  
V

DS

= 30 V
 
V

GS

= 0 V
 
f = 1 MHz  
Reverse Transfer Capacitance – Rückwirkungskapazität  
V

DS

= 30 V
 
V

GS

= 0 V
 
f = 1 MHz  
Turn-On Delay & Rise Time – Einschaltverzögerung und Anstiegszeit  
I

D

= 5 A  
–
–
–
–
–
C

iss  

825 pF  
290 pF  
15 pF  
C

oss  

–
C

rss  

–
t

d(on)  

t

r  

10 ns  
16 ns  
V

DD

= 30 V
 
I

D

= 10 A  
Turn-Off Delay Time & Fall Time – Ausschaltverzögerung und Abfallzeit  
V

DD

= 30 V
 
I

D

= 10 A
 
V

GS

= 0 V
 
R

G

= 4.7 Ω
 
(Fig. 1)  
V

GS

= 10 V  
R

G

= 4.7 Ω  
(Fig. 1)  
–
–
–
–
t

d(off)  

t

f  

9 ns  
2 ns  
Total Gate Charge – Gesamte Gate-Ladung  
V

DD

= 30 V
 
I

D

= 10 A
 
V

GS

= 10 V  
Gate-Source Charge – Gate-Source-Ladung  
V

DD

= 30 V
 
I

D

= 10 A
 
V

GS

= 10 V  
Gate-Drain Charge – Gate-Drain-Ladung  
V

DD

= 30 V
 
I

D

= 10 A
 
V

GS

= 10 V  
Intrinsic Gate resistance – Innerer Gatewiderstand  
Q

g  

Q

gs  

Q

gd  

R

Gi  

–
–
–
–
14 nC  
2.6 nC  
2.8 nC  
–
–
–
f = 1 Mhz  
D open  
2 Ω  
R
–
t

d(on)

t

r  

t

d(off)

t

f  

Fig. 1  
V

DS  

R

G  

V

DD  

T
e
st circuit for switching  
times (R) and avalanche  
energy (L)  
(“rise“ and “fall“ refer to I

D

)  
T
e
staufbau für Schaltzeiten (R)  
und Avalanche-Energie (L)  
(“rise“ und “fall“ beziehen sich auf I

D

)  
I

D  

90%  
10%  
V

GS  

V

DS  

L
V

GS  

2
© Diotec Semiconductor AG  

DI050N06D1  
Characteristics (diode)  
Kennwerte (Diode)  
T

j

= 25°C  
Min.  
Typ.  
Max.  
1.2 V  
–
Forward voltage – Durchlass-Spannung  
V

GS

= 0 V  
Reverse recovery time – Sperrverzugszeit  
I

S

= 10 A,
 
di/dt = -100 A/µs  
Reverse recovery charge – Sperrverzugsladung  
I

S

= 10 A,
 
di/dt = -100 A/µs  
I

S

= 1 A  
V

SD  

–
–
–
–
t

rr  

17 ns  
6.5 nC  
Q

rr  

–
Characteristics (thermal)  
Kennwerte (thermisch)  
Min.  
Typ.  
Max.  
Thermal resistance junction to case  
Wärmewiderstand Sperrschicht – Gehäuse  
R

thC  

R

thA  

–
–
3 K/W  
Thermal resistance junction to ambient  
Wärmewiderstand Sperrschicht – Umgebung  
–
–
50 K/W

)  
Dimensions – Maße [mm]  
1
Mounted on P.C. board with 6.45 cm

2

copper pad per terminal  
Montage auf Leiterplatte mit 6,45 cm

2

Kupferbelag je Anschluss  
© Diotec Semiconductor AG  
3
 

DI050N06D1  
60  
60  
200  
[A]  
V

GS

= 10V  
V

GS

= 7V  
[A]  
V

DS

= 5V  
[A]  
50  
40  
50  
40  
30  
20  
160  
120  
80  
V

GS

= 6V  
V

GS

= 5V  
30  
20  
V

GS

= 4.5V  
V

GS

= 3V  
T

j  

=
1
25°C  
40  
10  
I

D  

T

j  

=
2
5°C  
10  
I

D  

I

D  

0
0
0
1.0 V

GS

2.0  
3.0  
4.0 [V]
 
5.0  
0
1
2
3
[V]  
4
V

DS  

0
T

C

50  
100  
150  
[°C]  
T
y
pical transfer characteristics  
T
y
pische Übertragungskennlinien  
Typical output characteristics  
Typische Ausgangskennlinien  
Drain current versus case temperature  
Drain-Strom in Abh. von d. Gehäusetemp.  
10

2  

[A]  
I

D

= 250µA  
2.0  
1.8  
1.6  
1.4  
T

j  

=
1
25°C  
1.0  
0.9  
0.8  
V

GS

= 10V  
I

D

= 10A  
10

1  

V

GS

= 4.5V  
I

D

= 8A  
0.7  
a
1.2  
a
T

j  

=
2
5°C  
I

SD  

1
1.0  
0.6  
-25 T

j

25 50 75 100  
Normalized On Resistance (a) vs Tj  
Normierter Einschaltwiderstand (a) über Tj  
[°C] 175  
-25 T

j

25 50 75 100  
[°C] 175  
0.4 V

SD

0.8 1.0 1.2
 
1.4 [V]
 
1.8  
Normalized Gate Threshold Voltage (a) vs Tj  
Normierter Gate-Schwelldivnung (a) über Tj  
Typical Source-Drain diode characteristics  
Typische Kennlinien der Source-Drain Diode  
1
t

p  

=
10µs  
10

2  

0.5  
0.3  
R

D
S
(on)
 

lim it  
[A]  
10  
100µs  
0.1  
10

-1  

0.05  
0.02  
1m s  
D=t

p

/T  
10m s  
1
Z

thC  

D
0
0
t

p  

1
0

-1  

T
DC  
10

-2  

T

j  

=
150°C  
25°C  
10

-5

[s]  
10

-4  

1
0

-3  

10

-2  

[t

p

]  
1
I

D  

T

C  

=
Relative transient thermal impedance vs. pulse duration (typical)  
Relativer transienter Wärmewiderstand über Impulsdauer (typisch)  
0.1  
10

2  

0.1  
V

DS  

10  
1
[V]  
Safe operating area for single pulses  
Sicherer Arbeitsbereich für Einzelpulse  
Disclaimer:
See data book page 2 or

Haftungssauschluss:
Siehe Datenbuch Seite 2 oder

4
© Diotec Semiconductor AG  

All rights reserved  
Alle Rechte vorbehalten  
The information presented in our data sheets and other docu-  
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scribes the type of component or application and shall not be  
considered as assured characteristics. No warranty or guaran-  
tee, expressed or implied is made regarding the capacity, deliv-  
ery, performance or suitability of any product or circuit etc, nei-  
ther does it convey any license under the patent rights of oth-  
ers. Diotec reserves the right to make changes without further  
notice. However, regular updating of all product information is  
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1

). All Diotec products are sold and  
shipped subject to our “Standard Terms and Conditions of Busi-  
Die Angaben in unseren Datenblättern und sonstigen Dokumen-  
ten sind nach bestem Wissen gemacht. Sie dienen jedoch allein  
der Beschreibung und sind nicht als zugesagte Eigenschaften im  
Rechts-Sinne zu verstehen. Es wird keine Gewähr bezüglich Lie-  
fermöglichkeit, Ausführung oder Einsatzmöglichkeit der Bauele-  
mente übernommen, noch dass die angegebenen Bauelemente,  
Baugruppen, Schaltungen etc. frei von Schutzrechten sind.  
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herige Ankündigung vor. Alle Änderungen werden jedoch regel-  
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). Verkauf und  
Lieferung von Diotec-Produkten erfolgt gemäß unseren “Allge-  
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kumente ist nur mit schriftlicher Genehmigung des Vorstandes  
der Diotec Semiconductor AG gestattet.  
2
ness” ).
 
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out the expressed written permission of Diotec Semiconductor  
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All products described or contained are designed and intend-  
ed for use in standard applications, so called commercial/indus-  
trial grade, requiring an ordinary level of reliability.  
1.
Alle beschriebenen oder enthaltenen Produkte sind für den  
Gebrauch in Standardanwendungen mit einem gewöhnlichen  
Zuverlässigkeitsniveau entworfen und bestimmt, bekannt als  
kommerziell/industrielle Anwendungen.  
2.
Some products are available with the special grades “AEC-  
Q101 compliant” respectively “AEC-Q101 qualified”. These are  
intended for applications up to ASIL B, but not for ASIL C or D  

3

).  
2.
Einige Produkte sind mit den speziellen Qualifikationen „AEC-  
Q101 konform“ oder „AEC-Q101 qualifiziert“ erhältlich. Diese  
sind für Anwendungen bis maximal ASIL B bestimmt, nicht aber  
für ASIL C oder D

).  
3.
Customers using these parts in applications requiring a spe-  
cial or specific grade of quality or reliability, such as (but not  
limited to) life supporting medical, defence, aerospace, sub-  
marines, nuclear power etc, are obliged to validate whether the  
use in such cases is appropriate. Usage in medical devices is  
limited to applications with maximum class I according to Regu-  
lation (EU) 2017/745.  
3.
Falls diese Produkte in Anwendungen verwendet werden sol-  
len, die einen besonderen Grad der Qualität oder Zuverlässig-  
keit erfordern, z. B. (aber nicht begrenzt auf) lebenserhaltende  
Medizintechnik, Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Unterwas-  
serfahrzeuge, Nukleartechnik etc. ist der Anwender verpflichtet  
sicherzustellen, dass der beabsichtigte Gebrauch des vorgese-  
henen Produktes unbedenklich ist. Die Anwendung in Medizin-  
produkten ist für Anwendungen mit höchstens Klasse I gemäß  
Verordnung (EU) 2017/745 zulässig.  
Usage in all such cases is on the own and sole risk of the cus-  
tomer.  
Der Gebrauch für alle solche Anwendungen erfolgt auf eigenes  
und ausschließliches Risiko des Anwenders.  
4.
If these products are to be used in applications requiring a  
special or specific grade of quality or reliability (refer to item  
3.), in which failure or malfunction of the product may directly  
affect human life or health, user shall contact in advance Diotec  
Semiconductor AG’s Managing Board (Heitersheim, Germany) to  
confirm that the intended use of the product is appropriate.  
4.
Falls diese Produkte in Anwendungen verwendet werden sol-  
len, die einen besonderen Grad der Qualität oder Zuverlässig-  
keit erfordern (siehe Punkt 3.), insbesondere wenn durch Aus-  
fall oder eine Störung des Produktes menschliches Leben oder  
Gesundheit direkt beeinflusst werden kann, muss im Voraus der  
Vorstand der Diotec Semiconductor AG (Heitersheim, Deutsch-  
land) bestätigen, dass der beabsichtigte Gebrauch des vorgese-  
henen Produktes unbedenklich ist.  
5.
Although Diotec continuously enhances the quality and relia-  
bility of its products, customers must incorporate sufficient safe-  
ty measures in their designs, such as redundancy, fire contain-  
ment, and anti-failure, so that personal injury, fire or environ-  
mental damage can be prevented. Diotec excludes explicitly ev-  
ery implied warranty or liability regarding the fitness of the  
products to any other than standard applications.  
5.
Obwohl Diotec die Qualität und die Zuverlässigkeit seiner  
Produkte beständig erhöht, müssen Kunden ausreichende Si-  
cherheitsvorkehrungen in ihren Designs vornehmen – wie Red-  
undanz, Feuereindämmung und Ausfallschutz – damit Perso-  
nenschäden, Feuer oder Umweltschädigung verhindert werden  
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gendwelchen anderen als Standardanwendungen betrifft.  
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Wirtschaft und Ausfuhrkontrolle geregelt werden, darf dieses  
Produkt in Übereinstimmung mit den gültigen Gesetzen nicht  
ohne Exportgenehmigung vom deutschen Bundesministerium  
für Wirtschaft und Technologie exportiert werden.  
1
Refer to

“Products/Product Changes” respectively “News/Datasheets”  
Siehe

„Produkte/Produktänderungen“ bzw. „News/Datenblätter“  
2
3
Refer to

“Products/Information/Qualification/Commercial Grade and AEC-Q101”  
Siehe

„Produkte/Informationen/Qualifizierung/Standard und AEC-Q101“  
© Diotec Semiconductor AG  
Disclaimer