Foshan-Blue-Rocket-Elec-2SK3018

2SK3018  

Rev.F Apr.-2017  

DATA SHEET  

描述

/ Descriptions  

SOT-23

塑封封装

N

道

MOS

场效应管。N

– CHANNEL MOSFET in a SOT-23 Plastic Package.  

特征

/ Features  

低导通电阻,开关速度快,低电压驱动,简化驱动电路和简便平面。  

Low on-resistance, fast switching speed, low voltage drive, easily designed drive circuits, easy to  

parallel.  

用途

/ Applications  

触摸屏，交换开关。  

Interfacing, switching.  

内部等效电路

/ Equivalent

 

Circuit  

引脚排列

/ Pinning  

3

1

2

PIN1

：

G  

PIN 2

：

S  

PIN 3

：

D  

印章代码

/ Marking  

Marking  

KL  

1

/

6  

2SK3018  

Rev.F Apr.-2017  

DATA SHEET  

极限参数

/ Absolute

 

Maximum Ratings(Ta=25

℃

)  

参数  

Parameter  

符号  

Symbol  

V

DSS  

数值  

Rating  

30  

单位  

Unit  

V

Drain-Source Voltage  

Gate-Source Voltage  

V

GSS  

I

D  

±20  

100  

V

mA  

mA  

mA  

mA  

mW  

V

Drain Current – Continuous  

Drain Current- Pulsed  

*1  

I

DP  

200  

Reverse Drain Current – Continuous  

Reverse Drain Current –Pulsed  

Total Power Dissipation  

I

DR  

100  

*1  

I

DRP  

200  

*2  

P

D  

250  

Channel Temperature  

T

ch  

150  

Storage Temperature Range  

T

stg  

-55

～

150  

℃

*1:Pw

≤

10

μ

s, Duty cycle

≤

50%  

*2:With each pin mounted on the recommended lands  

电性能参数

/ Electrical

 

Characteristics(Ta=25

℃

)  

参数  

符号  

测试条件  

最小值 典型值

 

最大值 单位  

Parameter  

Symbol  

T

e

st Conditions  

Min  

Typ  

Max  

Unit  

Drain–Source Breakdown Voltage

 

V

(BR)DSS

V

GS

=0V  

I

D

=10

μ

A  

I

D

=100

μ

A  

I

D

=10mA  

30  

V

Gate Threshold Voltage  

V

GS(th)  

V

DS

=3.0V  

0.8  

1.5  

8.0  

13  

V

R

DS(on)1

V

GS

=4.0V  

5.0  

7.0  

Static Drain–Source  

On–Resistance  

Ω

R

DS(on)2

V

0047S

=2.5V I

D

=1.0mA  

Zero Gate Voltage Drain Current  

Gate–Body Leakage.  

Forward Transconductance  

Input Capacitance  

I

DSS  

I

GSS  

g

FS  

C

iss  

C

oss  

C

rss  

t

d(on)  

t

r  

V

DS

=30V  

V

GS

=±20V  

V

DS

=3V  

V

GS

=0V  

V

DS

=0V  

I

D

=10mA  

1.0  

±1  

μ

A  

μ

A  

20  

mS  

13  

9.0  

4.0  

15  

35  

80  

80  

V

DS

=5.0V  

f=1.0MHz  

V

GS

=0V  

pF  

ns  

Output Capacitance  

Reverse Transfer Capacitance  

Turn–On Delay Time  

I

D

=10mA  

V

GS

=5.0V  

R

G

S

=

10

Ω  

V

DD

≈

5.0V  

R

L

=500

Ω  

Turn–On Rise Time  

Turn–Off Delay Time  

t

d(off)  

t

f  

Turn–Off Fall Time  

2

/

6  

2SK3018  

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电参数曲线图

/ Electrical

 

Characteristic Curve  

3

/

6  

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外形尺寸图

/ Package

 

Dimensions  

4

/

6  

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印章说明

/ Marking

 

Instructions  

KL  

说明：  

KL:  

为封装型号  

Note:  

KL

：  

Package Type  

5

/

6  

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回流焊温度曲线图

(

无铅

) /

Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free)  

说明：  

Note:  

1

、预热温度

25

～

150

℃，时间

60

～

90sec;  

2

、峰值温度

245

±

5

℃，时间持续为

5

±

0.5sec;  

3

、焊接制程冷却速度为

2

～

10

℃

/sec.  

1.Preheating:25~150

℃

, Time:60~90sec.  

2.Peak

T

e

mp.:245

±

5

℃

, Duration:5

±

0.5sec.  

3. Cooling Speed: 2~10

℃

/sec.  

耐焊接热试验条件

/ Resistance

 

to Soldering Heat Test Conditions  

温度：

260

±

5

℃  

时间：

10

±

1 sec.  

T

e

mp.:260

±

5

℃  

Time:10

±

1 sec  

包装规格

/ Packaging

 

SPEC.  

卷盘包装

/ REEL  

Package Type  

Units

包装数量  

Dimension

包装尺寸

(unit

：

mm

3

)  

Units/Reel  

Reels/Inner Box  

Units/Inner Box  

Inner Boxes/Outer Box  

Units/Outer Box  

封装形式  

Reel  

Inner Box

盒  

Outer Box

箱  

只

/

卷盘  

卷盘

/

盒  

只

/

盒  

盒

/

箱  

只

/

箱  

SOT-23  

3,000  

10  

30,000  

6

180,000  

7

〞

×8  

180×120×180  

390×385×205  

使用说明

/ Notices  

6

/

6