Hangzhou-Silan-Microelectronics-SVF9N90PN

Part #Hangzhou-Silan-Microelectronics-SVF9N90PN
Download 
Hangzhou-Silan-Microelectronics-SVF9N90PN
SVF9N90F/PN
说明书  
9A
、
900V N
沟道增强型场效应管  
描述  
2.
漏极  
SVF9N90F/P
N
是
N
沟
道增强型高压功率
MO
S
场
效应晶体  
管,采用士兰微电子的
F-Cell

T
M

平面高压
VDMOS
工艺技术制  
造。先进的工艺及条状的原胞设计结构使得该产品具有较低的导  
通电阻、优越的开关性能及很高的雪崩击穿耐量。  
1.
栅极  
该产品可广泛应用于
AC-DC
开关电源,
DC-DC
电源转换  
器,高
压
H
桥
PWM
马达驱动。  
3.
源极  
特点  
1
1
2
2
∗
9A
,
900V
,
R

DS(on)

(典型值)

=1.10
Ω
@V

GS

=10V  
3
3
∗
低栅极电荷量  
∗
低反向传输电容  
∗
开关速度快  
TO-3PN  
TO-220F-3L  
∗
提升
了
dv/dt
能力  
命名规则  
产品规格分类  
产品名称  
SVF9N90F  
封装形式  
TO-220F-3L  
TO-3PN  
打印名称  
SVF9N90F  
9N90  
材料  
无铅  
无铅  
包装  
料管  
料管  
SVF9N90PN  
杭州士兰微电子股份有限公司  
版本号:
1.0  
2012.05.30  
共8页 第1页  

SVF9N90F/PN
说明书  
极限参数
(除非特殊说明,
T

C

=25
°
C
)  
参数范围  
参 数 名 称  
符号  
单位  
SVF9N90F  
SVF9N90PN  
漏源电压  
栅源电压  
V

DS  

V

GS  

900  
±30  
9.0  
V
V
T

C

=25°C  
T

C

=100°C  
漏极电流  
I

D  

A
5.7  
漏极脉冲电流  
I

DM  

P

D  

36.0  
A
W
耗散功率(
T

C

=25
°
C
)  
68  
240  
–
大
于
25
°
C
每摄氏度减少  
0.54  
1.92  
W/
°
C  
mJ  
°
C  
单脉冲雪崩能量(
注
1
)  
工作结温范围  
E

AS  

T

J  

823  
-55
~
+150  
-55
~
+150  
贮存温度范围  
T

stg  

°
C  
热阻特性  
参数范围  
参 数 名 称  
符号  
单位  
SVF9N90F  
1.84  
SVF9N90PN  
芯片对管壳热阻  
R

θ
JC  

R

θ
JA  

0.52  
50  
°
C/W  
°
C/W  
芯片对环境的热阻  
120  
电性参数
(
除非特殊说明
,
T

C

=25
°
C
)  
参 数  
漏源击穿电压  
漏源漏电流  
符 号  
B

VDSS  

I

DSS  

I

GSS  

V

GS(th)  

R

DS(on)  

C

iss  

测试条件  
最小值 典型值  
最大值  
—  
单位  
V
V

GS

=0V
,
I

D

=250µA  
V

DS

=900V
,
V

GS

=0V  
V

GS

=±30V
,
V

DS

=0V  
V

GS

= V

DS

,
I

D

=250µA  
V

GS

=10V
,
I

D

=4.5A  
900  
—  
—  
—  
1.0  
±100  
4.0  
1.4  
—  
µA  
nA  
V
栅源漏电流  
—  
—  
栅极开启电压  
导通电阻  
2.0  
—  
—  
1.10  
1634.2  
143.5  
7.1  
Ω
输入电容  
—  
V

DS

=25V
,
V

GS

=0V
,  
输出电容  
pF  
ns  
C

oss  

C

rss  

t

d(on)  

t

r  

—  
—  
f=1.0MHz  
反向传输电容  
开启延迟时间  
开启上升时间  
关断延迟时间  
关断下降时间  
栅极电荷量  
—  
—  
V

DD

=450V
,
R

G

=25
Ω
,  
—  
21.44  
30.76  
56.24  
30.88  
30.52  
7.97  
11.92  
—  
I

D

=9.0A  
—  
—  
t

d(off)  

t

f  

—  
—  
(
注
2
,
3)  
—  
—  
V

DD

=720V
,
V

GS

=10V
,  
Q

g  

—  
—  
栅极
–
源极电荷量  
栅极
–
漏极电荷量  
I

D

=9.0A  
nC  
Q

gs  

—  
—  
(
注
2
,
3)  
Q

gd  

—  
—  
杭州士兰微电子股份有限公司  
版本号:
1.0  
2012.05.30  
共8页 第2页  

SVF9N90F/PN
说明书  
源
–
漏二极管特性参数  
参 数  
源极电流  
符 号  
测 试 条 件  
MOS
管中源极、漏极构成的  
反
偏
P-N
结  
最小值  
典型值  
—  
最大值  
9.0  
36.0  
1.4  
—  
单位  
I

S  

I

SM  

V

SD  

T

rr  

—  
—  
—  
—  
—  
A
源极脉冲电流  
源-漏二极管压降  
反向恢复时间  
反向恢复电荷  
注:  
—  
I

S

=9.0A
,
V

GS

=0V  
—  
V
I

S

=9.0A
,
V

GS

=0V
,  
dI

F

/dt=100A/µS (
注
2)  
657.04  
5.56  
ns  
µC  
Q

rr  

—  
1. L=30mH
,
I

AS

=7.10A
,
V

DD

=50V
,
R

G

=25
Ω
,开始温
度
T

J

=25
°
C
;  
2.
脉冲测试
:
脉
冲宽度
≤
300
μ
s
,占空比
≤
2%
;  
3.
基本上不受工作温度的影响。  
杭州士兰微电子股份有限公司  
版本号:
1.0  
2012.05.30  
共8页 第3页  

SVF9N90F/PN
说明书  
典型特性曲线  
图
1.
输出特性  
图
2.
传输特性  
100  
10  
1
100  
变量  
V

GS

=4.5V  
-55°C  
25°C  
V
V
V

GS

=5V  
150°C  

GS

=5.5V  

GS

=6V  
10  
1
V

GS

=7V  

GS

=8V  
V
V

GS

=10V  
V

GS

=15V  
注:  
注:  
1.250µS
脉冲测试  
2.T

C

=25°C  
1.250µS
脉冲测试  
2.V

DS

=50V  
0.1  
0.1  
0.1  
1
10  
100  
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10  
漏源电
压
–
V

DS

(V)  
栅源电
压
–
V

GS

(V)  
图
3.
导通电阻
vs.
漏极电流和栅极电压  
图
4.
体二极管正向压降
vs.
漏极电流、温度  
1.6  
1.5  
1.4  
1.3  
1.2  
1.1  
1.0  
100  
10  
1
注:  
V

GS

=10V  
1.250µS
脉冲测试  
2.V

GS

=0V  
V

GS

=20V  
-55°C  
25°C  
150°C  
注:
T

J

=25°C  
0.1  
0.2  
0
2
4
6
10  
0.4  
0.6  
0.8  
1.0  
1.2  
8
源漏电
压
–
V

SD

(V)  
漏极电
流
–
I

D

(A)  
图
5.
电容特性  
图
6.
电荷量特性  
3500  
3000  
2500  
2000  
1500  
1000  
500  
12  
C
iss
=C
gs
+C
gd
(C
ds
=shorted)  
C
oss
=C
ds
+C
gd  
C
rss
=C
gd  
V

DS

=720V  
V

DS

=450V  
10  
8
V

DS

=180V  
6
4
C
iss  
C
oss  
C
rss  
注:  
1. V

GS

=0V  
2. f=1MHz  
2
0
注
:
I

D

=9.0A  
0
0.1  
1
10  
100  
0
5
10 15 20 25 30 35  
漏源电
压
–
V

DS

(V)  
总栅极电
荷
–
Q

g

(nC)  
杭州士兰微电子股份有限公司  
版本号:
1.0  
2012.05.30  
共8页 第4页  

SVF9N90F/PN
说明书  
典型特性曲线(续)  
图
7.
击穿电压
vs.
温度特性  
图
8.
导通电阻
vs.
温度特性  
3.0  
2.5  
2.0  
1.5  
1.0  
0.5  
0.0  
1.2  
1.1  
1.0  
0.9  
0.8  
注:  
1. V

GS

=0V  
2. I

D

=250µA  
注:  
1. V

GS

=10V  
2. I

D

=4.5A  
-100  
-50  
0
50  
100  
150  
200  
-100  
-50  
0
50  
100  
150  
200  
结
温
–
T
J
(°C)  
结
温
–
T
J
(°C)  
图
9-1.
最大安全工作区域
(SVF9N90F)  
图
9-2.
最大安全工作区域
(SVF9N90PN)  
10

2  

10

2  

100µs  
1ms  
100µs  
10

1  

10

0  

10

1  

10

0  

1ms  
10ms  
DC  
10ms  
DC  
此区域工作受限于
R

DS(ON)  

此区域工作受限于
R

DS(ON)  

10

-1  

10

-2  

10

-1  

10

-2  

注:  
注:  
1.T

C

=25°C  
2.T

j

=150°C  
3.
单个信号  
1.T

C

=25°C  
2.T

j

=150°C  
3.
单个信号  
10

0  

10

0  

10

1  

10

2  

10

3  

10

1  

10

2  

10

3  

漏源电
压
– V

DS

(V)  
漏源电
压
– V

DS

(V)  
图
10.
最大漏极电流
vs.
壳温  
9
8
7
6
5
4
3
2
1
0
25  
50  
75  
100  
125  
150  
壳温
–
T

C

(°C)  
杭州士兰微电子股份有限公司  
版本号:
1.0  
2012.05.30  
共8页 第5页  

SVF9N90F/PN
说明书  
典型测试电路  
杭州士兰微电子股份有限公司  
版本号:
1.0  
2012.05.30  
共8页 第6页  

SVF9N90F/PN
说明书  
封装外形图  
单位
: mm  
TO-220F-3L  
4.72±0.30  
2.55±0.25  
10.03±0.30  
Φ
3.20±0.20  
2.80±0.30  
1.47MAX  
0.80±0.15  
2.54 TYPE  
0.50±0.15  
单位:
mm  
TO-3PN  
杭州士兰微电子股份有限公司  
版本号:
1.0  
2012.05.30  
共8页 第7页  

SVF9N90F/PN
说明书  
声明:  
•
士兰保留说明书的更改权,恕不另行通知!客户在下单前应获取最新版本资料,并验证相关信息是否完  
整和最新。  
•
任何半导体产品特定条件下都有一定的失效或发生故障的可能,买方有责任在使
用
Silan
产品进行系统  
设计和整机制造时遵守安全标准并采取安全措施,以避免潜在失败风险可能造成人身伤害或财产损失情  
况的发生!  
•
产品提升永无止境,我公司将竭诚为客户提供更优秀的产品!  
附:  
修改记录:  
日 期  
版本号  
描
述
页码  
原版  
2012.05.30  
1.0  
杭州士兰微电子股份有限公司  
版本号:
1.0  
2012.05.30  
共8页 第8页