Murata-Electronics-XDCAH25M000EHA01P0
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Ｋ
P. 1/12
製品仕様書
Specification of Crystal Filter
決定年月日
Issue Date
: March 30, 2020
1
.
品 番
Part Number
当
社 品 番
Murata Part Number
XDCAH25M000EHA01P0
(Frequency: 25.000000MHz / Size: 7.0 x 5.0mm)
2
.
適 用
Scope
当
製品
仕様書は、
IF
回路に使用する水晶フィルターについて規定します。この用途以外にご
使用の場合には事前に当社へご連絡ください。
This product specification is applied to the crystal Filter used for time IF circuit. Please contact
us when using this product for any other applications than described in the above.
3.
外観 及び 寸法
Appearance and Dimensions
3-1
外観
Appearance
:
目視によって表示識別可能であり、汚れ等がありません。
: No
illegible marking. No visible dirt.
3-2
水晶フィルターの外形寸法図
:
製品単体の形状を項目
5
に示します。
Dimensions of component
: Please
refer to item 5 for component dimensions.
3-3
構造
Construction
:
アルミナ基板に、水晶素子を接着し、金属蓋で封止し
ております。
: Crystal element is mounted onto alumina substrate,
then metal lid sealing the elements.
株式会社
村
田
製
作
所
Murata Manufacturing Co.,Ltd.
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4
.
電気的性能
Electrical Characteristics
項
目
Item
規
格
Specification
4-1
4-2
公称周波数
25.000000MHz
Nominal Frequency
オーバートーンの次数
Mode of Oscillation
基本波
Fundamental
4-3
4-4
4-5
4-6
4-7
4-8
4-9
4-10
動作温度範囲
Operating Temp. Range
-40 ~ +85
℃
4Pole
ポール数
Number of Pole
挿入損失
Insertion Loss
4.0dB Max.
1.0dB Max.
±
1.0kHz Min.
リップル
Ripple
3dB
通過帯域幅
3dB Bandwidth
減衰帯域
Stopband
±
10.0kHz Max. @15dB
50dB Min.(@fo
±
910kHz)
470
Ω
//3.7pF Cc=37.0pF
保証減衰量
Guaranteed Attenuation
終端インピーダンス
Termination Impedance
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5.
外形寸法図
Dimensions
●
25EB
TEW
【
Unit:mm
】
第
1
図 外形寸法図
Figure 1.Dimensions
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6.
テーピング品包装規格
Packaging Standard (Taping)
6-1
テープは右巻き
(
テープの端を手前に取り出した時、送り穴が右側になる向き
)
とします。
The tape for components shall be wound clockwise. The feeding holes shall be to the
right side as the tape is pulled toward the user.
6-2
チップは、
1
リール
P0=3,000
個収納します。
A reel shall contain P0=3,000pcs of components.
6-3
プラスチックテープの外形寸法図を第
2
図に示します。
Dimensions of plastic tape are shown in Figure 2.
6-4
プラスチックリールの外形寸法図を第
3
図に示します。
Dimensions of plastic reel are shown in Figure 3.
第
2
図 プラスチックテープの外形寸法図
Figure 2. Dimensions of Plastic Tape
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第
3
図 プラスチックリールの外形寸法図
Figure3. Dimensions of Plastic Reel
7.
測定方法
Measuring Method
ネットワークアナライザー
R3754B
、
R3753BH
（
ADVANTEST
製）または相当品にて測定します
。
Network analyzer
R3754B
,
R3753BH
(ADVANTEST) or equivalent
is used for the
measurement.
7-1-1
3dB
通過帯域幅
最小損失レベルより
3dB
減衰する上下２点間の幅とします。
Signifies a difference between the two frequencies where
the attenuation becomes 3dB from the level of the minimum
loss point.
3dB Bandwidth
7-1-2
挿入損失
E1
Insertion Loss
20･log(
)
(dB)
2･E2
(E1=S.S.G.
開放端出力電圧
/Output Voltage under open circuit)
(E2=S.S.G.
負荷挿入時出力電圧
/Output Voltage with device under test)
7-1-3
リップル
通過帯域内において出力レベルの山と隣り合う谷の差で最
大のものを電圧比で表します。
Ripple
If there are peaks and valleys in a pass bandwidth, the ripple
expresses the maximum level difference of voltage ratio be-
tween the peak level and valley level in the pass bandwidth
by using dB.
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規定の周波数範囲に於いて通過帯域外での最大出力点と通
7-1-4
スプリアス
過帯域内の最小損失点との電圧比で表します。
Spurious
Expressed as the difference of voltage ratio between mini-
mum attenuation point in the stopband range and minimum
loss point in the pass bandwidth by using dB.
7-2
測定条件
温度
+25
±
3
℃、湿度
65
±
5%R.H.
を標準測定状態とします。
Measuring Condition
Standard conditions for the measurement shall be +25
±
3
°
C and 65
±
5%R.H.
420
Ω
420
Ω
3.7pF
3.7pF
37.0pF
注）並列容量は、試験回路治具のストレーを含んだ値
Capacitance value includes stray capacitance
第
4
図 測定回路
Figure4. Test Circuit.
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8.
機械的性能
Physical Characteristics
試験後の規格
Specification
After Test
項
Item
目
試 験 条 件
Test Condition
8-1
自然落下
50cm
の高さから硬質木板に
3
回自然落下させた 外観に異常がなく、
後、測定します。
4-5
及び
4-7
を満足し
ます。
Free Fall
Component shall be measured after 3 times free No visible damage
fall onto a hard wood board from a height of
and the measured
50cm.
values shall meet
item 4-5 and 4-7.
8-2
正弦波振動
振動周波数
10
～
55Hz
、全振幅
1.5mm
の振動を
4-5
及び
4-7
を満足し
X,Y,Z
の
3
方向に各
2
時間加えた後測定します。 ます。
Vibration
(sinusoidal)
It shall be measured after being applied vibration The measured values
of amplitude 1.5mm and vibration frequency 10 shall meet item 4-5
to 55Hz to each of 3 perpendicular directions for and 4-7.
2 hours.
8-3
はんだ耐熱
リフロー炉（ピーク温度
+260°C Max. 10.
0
秒
4-5
及び
4-7
を満足し
(1)
リフロー方式
Max.
その他条件は
11-4-2
項を参照）に
2
回通した ます。
後、室温に取り出し、
24
時間後測定します。
Resistance to
Component shall be measured after 2 times
The measured values
Soldering Heat
reflow soldering and leaving at room temperature shall meet item 4-5
(1) Re-flow
Soldering
for 24 hours. For soldering profile, refer to item and 4-7.
11-4-2 (Peak temperature is +260°C Max. for
10.0s Max.).
(2)
コテ付け方式
PCB
上にて温度
+350°C Max.
で
5.0
秒間
Max.
はん 外観に異常がなく、
だ付けを行い、室温に
24
時間放置した後、測定
4-5
及び
4-7
を満足し
します。但し、はんだこて先は電極部に直接接 ます。
触しない事とします。
(2)Soldering
with Iron
Component shall be measured after soldering on No visible damage
PCB at +350°C Max. for 5.0s Max. and leaving at and the measured
room temperature for 24 hours. The soldering
values shall meet
iron shall not touch the component while
item 4-5 and 4-7.
soldering.
8-4
はんだ付け性
無鉛はんだ
(Sn-3.0Ag-0.5Cu
）
端子の
90
%
以
上には
PCT
装置にて温度
+105°C
、湿度
100%R.H.
の条
件で、
4
時間のエージングをした後、端子部分を
IP
A
又
はエチルアルコール液に
5
秒浸した後、
+245
±
5°C
の溶融はんだ中に
3.0
±
0.5
秒間浸しま
す。
んだが付着します。
Ninety(90)% or more
of terminal surface
shall be coated with
solder.
Solderbility
Lead free solder (Sn-3.0Ag-0.5Cu
）
After being kept in pressure cocker at +105°C
and 100%R.H. for 4 hours, and being placed in a
IPA or ethyl-alcohol for 5s, the terminals of
component shall be immersed in a soldering bath
at +245±5°C for 3.0±0.5s.
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9.
耐候性能
Environmental Characteristics
試験後の規格
Specification
After Test
項
Item
目
試 験 条 件
Test Condition
9-1
高温放置
温度
+85
±
2
°
C
の恒温槽中に
96
時間保持した後、
4-5
及び
4-7
を満足し
室温に取り出し、
1
～
2
時間放置した後、測定し ます。
ます。
High
Temperature
Exposure
It shall be kept in a chamber at +85
±
2
°
C for 96 The measured values
hours. And then it shall be measured after
shall meet item 4-5
leaving at room temperature for 1~2 hours.
and 4-7.
(Storage)
9-2
低温放置
温度
-40
±
2
°
C
の恒温槽中に
96
時間保持した後、
4-5
及び
4-7
を満足し
室温に取り出し、
1
～
2
時間放置した後、測定し ます。
ます。
Cold
(Storage)
It shall be kept in a chamber at -40
±
2
°
C for 96 The measured values
hours. And then it shall be measured after
shall meet item 4-5
leaving at room temperature for 1~2 hours.
and 4-7.
9-3
高温高湿放置
温度
+85
±
2
°
C
、湿度
85%R.H.
の恒温恒湿槽中
4-5
及び
4-7
を満足し
にて
96
時間保持した後、室温に取り出し、
1
～
2
ます。
時間放置した後、測定します。
Humidity
It shall be kept in a chamber at +85
±
2
°
C, The measured values
85%R.H. for 96 hours. And then it shall be
shall meet item 4-5
measured after leaving at room temperature for and 4-7.
1~2 hours.
9-4
熱衝撃
温度
-40
°
C
の
恒温槽中に
30
分間保持後、温度
4-5
及び
4-7
を満足し
+85
°
C
の恒温槽中に直ちに移し、
30
分間保持す ます。
る。これを
1
サイクルとし、全
3
サイクル行なっ
た後、室温に取り出し、
1
～
2
時間放置した後、
測定します｡
Temperature
Cycling
After performing 3 cycles of thermal test (-40
°
C The measured values
for 30 minutes to +85
°
C for 30 minutes), it shall shall meet item 4-5
be measured after leaving at room temperature and 4-7.
for 1~2 hours.
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10.
注意
Cautions
10-1
用途の限定
Limitation of Applications
当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由に
より、高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社まで
ご連絡下さい。ただし、⑥の輸送機器は、機器の動作に直接かかわる用途でのご使用は避け
てください。（具体例
:
エンジン制御、ブレーキ制御、ステアリング制御、ボディ制御）
①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器
⑥輸送機器
(
自動車、列車、船舶等
)
⑦交通用信号機器 ⑧防災／防犯機器
⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器
Please contact us before using our products for the applications listed below which require
especially high reliability for the prevention of defects which might directly cause damage to
the third party
’
s life, body or property.
Notice, please do not use this products in following applications in transportation
equipment.(example: engine control, brake control, steering control, body control.)
①
Aircraft equipment
②
Aerospace equipment
③
Undersea equipment
④
Power plant control equipment
⑤
Medical equipment
⑥
Transportation equipment(vehicles, trains, ships, etc.)
⑦
Traffic signal equipment
⑧
Disaster prevention / crime prevention equipment
⑨
Data-processing equipment
⑩
Applications of similar complexity and/or with reliability requirements to the applications
listed in the above
10-2
フェールセーフ機能の付加
Fail-safe
当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切なフェ
ールセーフ機能を必ず付加して下さい。
Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second
damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product.
11.
使用上の注意
Caution for Use
11-1
過大な機械衝撃が印加された場合、不具合を生じることがありますので取り扱いには充分ご
注意下さい。
The component may be damaged if excess mechanical stress is applied.
11-2
当製品は、画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しています。但し、実装条件によっ
ては過大な衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので事前に使用される実装機で
必ず評価確認をして下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さ
い。詳細については事前に当社までお問い合わせ下さい。
The component is recommended with placement machines employing optical placement
capabilities. The component might be damaged by mechanical force depending on placement
machine and condition. Make sure that you have evaluated by using placement machines
before going into mass production. Do not use placement machines employing mechanical
positioning. Please contact Murata for details beforehand.
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11-3
実装後に基板から取り外した製品は再使用しないで下さい。
Do not reuse components once mounted onto a circuit board
11-4
はんだ付けに関する注意事項
Caution for Soldering
この製品はリフロー方式で実装をお願いします。
Please mount components on a circuit board by the re-flow soldering
11-4-1
推奨するフラックスおよびはんだ
Recommendable Flux and Solder
ロジン系フラックスをお使いください。水溶性フラックスは使用
しないでください。
Please use rosin based flux, but do not use water soluble flux.
フラックス
Flux
Sn-3.0Ag-0.5Cu
組成のはんだをご使用ください。
はんだ
Solder
クリームはんだ塗布厚は、
0.10
～
0.15mm
の範囲でお願いします。
Please use solder(Sn-3.0Ag-0.5Cu) under the following condition.
Standard thickness of soldering paste : 0.10 to 0.15mm
11-4-2
推奨はんだ条件
Recommendable Soldering Profile
Temperature( C)
260 C
max.
260
220
180
150
120
0
Time
10sec max.
60sec max.
120sec max.
360sec max.
標準プロファイル
Standard
soldering profile
150
°
C to 180
°
C
120s
以下
/max.
220
°
C
以上
/min.
60s
以下
/max.
予熱
Pre-heating
加熱部
Heating
ピーク温度
Peak temperature
260
°
C
以下
/max.
10s
以内
/max.
*
温度は部品表面付近で測定します。
*Temperature shall be measured on the surface of component.
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11-4-3
こて付け条件
R
eworking with soldering iron
やむを得ずはんだこてを使用して製品をはんだ付け・修正する場合は、以下の点に注意
して行って下さい。
Please solder with soldering iron noting to the following conditions.
条
件
condition
予熱温度
Pre-heating
はんだこてのこて先温度
Heating of the soldering iron
はんだこてのワット数
Watt
はんだこてのこて先形状
Shape of the soldering iron
はんだ付け時間
Soldering Time
はんだ
150°C 60s
350°C
以下
/max.
30W
以下
/max.
φ
3mm
以下
/max.
5s
以内
/max.
Sn-3.0Ag-0.5Cu
Solder
製品に直接こて先がふれないようにしてくださ
い。こて先が製品に直接触れて過剰な熱が加わ
った場合、圧電素子の特性劣化や製品電極の破
損につながる恐れがあります。
Please do not directly touch the components
with soldering iron, because the terminals of
components or electrical characteristics may
be damaged if excess thermal stress is
applied.
注意事項
Caution
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12.
製品保管上の注意
Notice on product storage
12-1
温度
-10
～
+40
℃、相対湿度
15
～
85%
で、急激な温湿度変化のない室内で保管下さい。
Please store the products in room where the temperature / humidity is stable. And avoid
such places where there are large temperature changes. Please store the products
under the following conditions
: Temperature
: -10
to +40
C
Humidity : 15
to 85% R.H.
12-2
製品保管期限は未開梱、未開封状態にて、納入後
6
ヶ月間です。納入後
6
ヶ月以内で使
用下さい。
6
ヶ月を越える場合ははんだ付け性等をご確認の上、ご使用下さい。
Expire date (Shelf life) of the products is 6 months after delivery under the conditions of
an unopened package. Please use the products within 6 months after delivery.
If you store the products for a long time (more than 6 months ), use carefully because
the products may be degraded in the solder-ability and/or rusty. Please confirm solder-
ability and characteristics for the products regularly.
12-3
酸、アルカリ、塩、有機ガス、硫黄等の化学的雰囲気中で保管されますとはんだ付性
の劣化不良等の原因となりますので、化学的雰囲気中での保管は避けて下さい。
Please do not store the products in a chemical atmosphere (Acids, Alkali, Bases,
Organic gas, Sulfides and so on), because the characteristics may be reduced
in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to the storage in a chemical
atmosphere.
12-4
湿気、塵等の影響を避けるため、床への直置きは避けて保管下さい。
Please do not put the products directly on the floor without anything under them to avoid
damp places and/or dusty places.
12-5
直射日光、熱、振動等が加わる場所での保管は避けて下さい。
Please do not store the products in the places under direct sunlight, heat and vibration.
12-6
開梱、開封後、長期保管された場合、保管状況によっては、はんだ付け性等が劣化す
可能性があります。開梱、開封後は速やかにご使用下さい。
Please use the products immediately after the package is opened, because the
characteristics may be reduced in quality, and/or be degraded in the solder-ability due to
storage under the poor condition.
12-7
製品落下により、製品内部の水晶素子の割れ等の原因となりますので、容易に落下
しない状態での保管とお取扱いをお願い致します。
Please do not drop the products to avoid cracking of crystal element.
13.
お願い
Note:
13-1
ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。
Please make sure that your product has been evaluated in view of your specifications
with our product being mounted to your product.
13-2
当製品を当
製品
仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。
You are requested not to use our product deviating from this product specification.
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